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상민규 통합과정 (제 1 저자), 강교원 통합과정 (제 1 저자)과 유기준 교수 (교신저자) 연구팀이 버지니아 대학 Baoxing Xu 교수 연구팀과 국제 협력 연구를 통해 세계 최초로 고온에서 반도체와 금속의 퓨전을 통해 반도체의 밴드갭 조절이 가능하다는 것을 규명하고 이를 활용하여 세계 최고 수준의 열민감도와 열 반응속도를 갖는 초고민감도의 웨어러블 금-실리콘 퓨전 신소재 기반 열 감지용 센서를 개발하고 연속적으로 인체 온도 신호를 정확하게 측정하는 데 성공하였다. 이 연구는 국제학술지이자 융합공학의 최고 권위지인 Advanced Materials (IF 30.849, < JCR Top 2%)에 11월 8일자로 게재되었다.